晶华导热硅胶垫采用优质有机硅材料制成，导热系数达1.5W/m·K，长期耐温范围-60℃～200℃，具备优异的绝缘性与压缩回弹性，可有效填充芯片与散热器间微米级间隙，提升热传导效率。产品厚度为1.0mm，尺寸为50mm×50mm，表面平整度高，裁剪方便，适配主流Intel/AMD桌面CPU、显卡GPU核心、M.2 SSD及电源模块等小面积发热元器件的辅助导热需求。不含硅油析出，不污染PCB板，兼容各类金属及镀镍散热底座。每片独立PE袋包装，附带简易裁剪说明。本品为单片装，非膏状，适用于需重复拆装或避免硅脂残留的场景，如迷你主机、NAS设备及工控主板维护。包装清单：晶华导热硅胶垫×1片（50×50×1.0mm）。支持7天无理由退换，提供一年质保，因材质缺陷导致导热失效可免费补发。

品牌	晶华
商品名称	晶华 导热硅胶垫 一片
商品编号	100532
产地	中国大陆
包装清单	主机 × 1、说明书 × 1、保修卡 × 1、原厂配件 × 1 套

✔ 支持 7 天无理由退货（未拆封、不影响二次销售）

✔ 15 天内质量问题免费换货

✔ 1 年全国联保，凭发票享受官方售后

✔ 退款在退货验收后 1-3 个工作日原路退回