晶华CPU导热硅脂采用纳米级氧化锌与金属复合配方，实测导热系数达7.5W/m·K，有效降低处理器核心温度3–8℃；具备低挥发性（100℃/24h挥发率＜0.8%）与宽温工作范围（-50℃～200℃），长期使用不干裂、不泵出；适配Intel LGA1700/1200/1151及AMD AM5/AM4等主流平台，兼容台式机CPU、笔记本处理器及NVIDIA/AMD显卡GPU散热模组。规格：净含量2g（膏体密度2.1g/cm³），粘度约8000cP（25℃），介电强度＞5kV/mm，pH值中性（6.8–7.2）。适用于DIY装机、老旧主机散热升级、超频调校及维修更换场景。包装含硅脂管×1、一次性无纺布清洁巾×3、塑料刮片×1、中文说明书×1。本品提供30天无理由退换、1年质保，非人为损坏可免费补发。

品牌	晶华
商品名称	晶华 CPU导热硅脂 2g装 高导热低挥发长效散热
商品编号	100519
产地	中国大陆
包装清单	主机 × 1、说明书 × 1、保修卡 × 1、原厂配件 × 1 套

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